6月2号，在广州安世亚太举行了ANSYS 电子产品结构可靠性专题的技术大讲堂。在电子产品结构可靠性中，需要考虑到结构本身的静力、动力学性能，使用ANSYS Mechanical 进行可靠性分析，其具有一般静力学、动力学和非线性分析能力，也具有稳态、瞬态、相变等所有的热分析能力以及结构和热的耦合分析能力，可以处理任意复杂的装配体，涵盖各种金属材料和橡胶、泡沫、岩土等非金属材料。

该软件为结构线性分析或非线性分析及动力学分析提供了全面的产品解决方案。该软件为许多工程问题提供了一整套适应面宽的单元库、材料模型和求解器。另外，ANSYSMechanical软件具有热分析能力，提供耦合场分析功能，涉及声学分析、压电分析、热/结构耦合分析和热/电耦合分析。

本次培训由黄老师进行讲解，黄老师是资深的结构分析师，参与负责了许多咨询项目，对产品的结构、耐用、可靠性方面均有深入理解与实际经验，协助企业解决了很多实际的工程问题。在培训中，他们理论结合实例，对界面选项的具体应用、分析流程等进行了演示和说明。在课堂上，学员对课程非常感兴趣,同老师的互动不断，并表示后续通过学习和交流，会将软件应用于实际去解决工程问题。

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